ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് ഘടകങ്ങൾക്കുള്ള Si-TPV 3400-55A സോഫ്റ്റ്-ടച്ച്, ഈടുനിൽക്കുന്ന സിലിക്കൺ എലാസ്റ്റോമർ

● നേരിട്ട് ഇൻജക്ഷൻ മോൾഡിംഗ്.

● ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് പ്രോസസ്സിംഗ് ഗൈഡ്

ഈ പ്രക്രിയാ വ്യവസ്ഥകൾ വ്യക്തിഗത ഉപകരണങ്ങളും പ്രക്രിയകളും അനുസരിച്ച് വ്യത്യാസപ്പെടാം.

● ദ്വിതീയ പ്രോസസ്സിംഗ്

ഒരു തെർമോപ്ലാസ്റ്റിക് മെറ്റീരിയൽ എന്ന നിലയിൽ, സാധാരണ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് Si-TPV മെറ്റീരിയൽ ദ്വിതീയമായി പ്രോസസ്സ് ചെയ്യാൻ കഴിയും.

● ഇൻജക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് പ്രഷർ
ഹോൾഡിംഗ് മർദ്ദം പ്രധാനമായും ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ ജ്യാമിതി, കനം, ഗേറ്റ് സ്ഥാനം എന്നിവയെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു. ഹോൾഡിംഗ് മർദ്ദം ആദ്യം കുറഞ്ഞ മൂല്യത്തിലേക്ക് സജ്ജീകരിക്കണം, തുടർന്ന് ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡഡ് ഉൽപ്പന്നത്തിൽ അനുബന്ധ വൈകല്യങ്ങളൊന്നും കാണപ്പെടുന്നതുവരെ സാവധാനം വർദ്ധിപ്പിക്കണം. മെറ്റീരിയലിന്റെ ഇലാസ്റ്റിക് ഗുണങ്ങൾ കാരണം, അമിതമായ ഹോൾഡിംഗ് മർദ്ദം ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ ഗേറ്റ് ഭാഗത്തിന്റെ ഗുരുതരമായ രൂപഭേദം വരുത്തിയേക്കാം.

● ബാക്ക് പ്രഷർ
സ്ക്രൂ പിൻവലിക്കുമ്പോൾ ബാക്ക് പ്രഷർ 0.7-1.4Mpa ആയിരിക്കണമെന്ന് ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു, ഇത് ഉരുകൽ ഉരുകുന്നതിന്റെ ഏകീകൃതത ഉറപ്പാക്കുക മാത്രമല്ല, ഷിയർ വഴി മെറ്റീരിയൽ ഗുരുതരമായി നശിക്കുന്നില്ലെന്ന് ഉറപ്പാക്കുകയും ചെയ്യും. ഷിയർ ഹീറ്റിംഗ് മൂലമുണ്ടാകുന്ന മെറ്റീരിയൽ ഡീഗ്രേഡേഷൻ ഇല്ലാതെ മെറ്റീരിയലിന്റെ പൂർണ്ണമായ ഉരുകലും പ്ലാസ്റ്റിസേഷനും ഉറപ്പാക്കാൻ Si-TPV യുടെ ശുപാർശ ചെയ്യുന്ന സ്ക്രൂ വേഗത 100-150rpm ആണ്.